半导体技术发展近年来已经进入了后摩尔定律时代，技术发展焦点由前段转为后段封装技术提升，尤其是5G 、AI人工智能发展的年代，高阶IC产品追求功能复杂化、更高I/O密度需求、产品极小化的目标。

因应5G 、AI的产品发展需求，扇出型晶圆封装技术FOWLP的发展，可有效满足高阶芯片的要求，堆栈所需的I/O密度，更衍生出扇出型面板级封装技术FOPLP，晶圆尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel等级，产能可大幅提升，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上，此举，已影响一般后段封装作业人员搬运卡匣作业程序，可视为产业技术发展的一大挑战，Semi S8-95作业规范更强调重量已超出作业人员可作业范围，故自动化设备导入迫在眉睫。