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电磁模拟工具 发布日期:【2009-10-9】
讯息负责人: 向先生 886-2-27541369 Ext.684
 

国內电子产业面对当前市场的严峻挑战及研发技术与能力的提昇,是现在刻不容缓的重点。盟立深知业者的需求,无论是在是Connector或是Antenna…等的元件设计分析,亦或是PCB板材讯号传递的特性分析,或是SmartPhoneCardNoteBookMother BoardHigh-end Server PCBPCB的电路设计分析、改善对策与SIPI的分析,以及IC设计中Interconnect特性分析、Propagation分析、Thermal分析与SI分析等等,提供Consult Service及工具上的协助。

IBM EIP SUITE简介

EIP (Electrical Interconnection and Packaging) Suite ,为IBM所开发Full-wave 2D/3DEMI模拟分析工具。它稳定、快速且可精确的进行电磁模拟分析。拥有它,就拥有世界级的研发及解决问题的能力。

功能

EIP Suite可精确地计算实体结构上的电流分佈和相应散发出的电磁场,可用於电磁干扰(EMI)建模、天线辐射模拟、电子产品封装的电特性模拟分析、Chip的电特性模拟分析、电子元件间线路互连的电特性模拟分析及其他电磁的问题,并可分析大型的结构。

可针对电阻、电感、电容、S-ParameterV-I等特性进行2D/3D模拟分析;可选择使用自动/手动调整Grid,或提高Grid的精度,使模拟结果达到更高的精度。用於PCB 可对针佈线进行EMI的模拟分析以及对策的可行性与效果分析,解决PCBEMI设计问题。

简单易学,所有的功能皆使用相同的GUI介面,并可将结果以文字模式转换输出。提供Allegro, Catia/ProE, HSPICE, Spectre, Ultrasim, Touchstone等介面转换与输出格式。简单且功能强大的Scrip 编释器AMOC,可进行Modeling Simulation flow for parameterized sensitivity analyses
 

 

 
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